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Telink超低功耗无线物联网芯片助力智能家居产品多样化

2018-11-15

智能家居是快速发展的物联网市场中的主要应用领域之一。海外有比尔盖茨的智能豪宅“世外桃源2.0”作为风向标,市场发展较早,拥有多套较为成熟的通讯与控制协议。在国内,智能家居作为一个新生产业,市场消费观念还未形成,但随着各大巨头在智能家居市场的发力,培育起消费者的使用习惯,智能家居市场的消费潜力必然是巨大的,产业前景光明。


智能家居的连接协议主要分为有线和无线技术两类,由于复杂的布线、难以维护和升级、缺乏友好的用户界面以及高成本等缺点,有线技术的市场规模正在被无线智能家庭系统所超越。

 

泰凌微电子的多模物联网芯片可以支持市面上主流的无线连接技术。泰凌微电子于今年新推出全新55nm工艺制程的多模物联网无线连接芯片TLSR8258,该芯片支持的标准和工业联盟规范包括,蓝牙低功耗(符合最新蓝牙5.0标准)、蓝牙mesh、Zigbee 3.0、RF4CE、6LoWPAN、Thread、HomeKit、ANT和2.4GHz专有标准。TLSR8258在前代TLSR826x系列芯片的基础上,也适用于对功耗要求非常敏感的应用。基于TLSR8258的智能家居产品具有更高的接收灵敏度、更好的穿墙性,可以用于门磁、传感器节点(温湿度气体感应)和单火线开关等。




TLSR8258

Supported Standard

Zigbee 3.0 / RF4CE

6LoWPAN / Thread

Bluetooth LE 5.0 /

Bluetooth Mesh /

HomeKit / ANT

MCU

32bit, up to 48MHz

SRAM

64KB

Flash

512KB

Built-in Clock

Embedded 32kHz / 24MHz

Tx

+10dBm

Rx

-96dBm@BLE  1Mbps

-99.5dBm@Zigbee  250kbps

-93dBm@BLE  2Mbps

-99dBm@BLE  500kbps

-101dBm@BLE  125kbps

Built-in Power

LDO & DCDC

Power Supply

1.8V ~  3.6V

Power Consumption

5.3mA@Rx_fullchip

5.4mA@Tx  0dBm_fullchip

<1uA@sleep+SRAM

0.4uA@sleep

GPIOs

32 / 17

A rich set of I/Os

DMIC

AMIC

I2S

Stereo Audio

SPI

I2C

UART

USB

SW

7816 Protocol

PWM

6

ADC

14

Package

QFN48 / QFN32

Operating Temperature

-40 ~ +125


早在2015年,泰凌微电子就已向市场推出Telink BLE Mesh解决方案,是市场上最成熟可靠的蓝牙Mesh解决方案。该技术在2016年初率先被GE Lighting的C by GE项目采纳,先后推出了球泡灯以及支持Amazon Alexa智能语音控制的环形照明产品Sol等。TelinkMesh方案在国内也获得了一线智能照明厂商的青睐,例如小米生态链公司、欧普、长虹、得邦、阳光照明等。此外,在智慧医疗和工业控制等领域也有若干成功案例。

 

近两年,阿里巴巴通过天猫精灵系列智能音箱产品抢占了智能家居系统的入口。由于天猫精灵支持最新蓝牙技术联盟标准的Bluetooth Mesh,接入天猫精灵智能音箱的智能LED灯泡也呈现了供销两旺的喜人态势。在海外以智能音箱为入口的市场,泰凌微电子的TLSR82xx系列芯片产品全面兼容Amazon Alexa、Apple HomeKit、Google Home等。免去了下游厂商对于标准认证和生态环境选择的后顾之忧。


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