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泰凌微电子获升Zigbee联盟会员至“参与者”级别

2018-11-12

近日,泰凌微电子向Zigbee联盟提交申请,自2018年11月起升级为参与者成员(Participant Member)。


泰凌微电子加入Zigbee联盟多年,同时也是Zigbee联盟中国成员组(ZMGC)的成员,一直致力于无线物联网芯片的研发和设计,拥有一系列完整的高集成低功耗无线芯片,工作模式包括多模、Zigbee、蓝牙低功耗、蓝牙mesh、6LoWPAN/Thread、HomeKit、ANT、2.4G专有等行业主流标准协议。泰凌微电子的兼容平台也通过了最新的Zigbee认证,全方位支持Zigbee 3.0协议并具备Green Power功能。

 

Telink有两颗多模物联网无线芯片可用于Zigbee市场



TLSR8258

TLSR8269

Supported Standard

Zigbee  3.0 / RF4CE

6LoWPAN  / Thread

Bluetooth  LE 5.0  /

Bluetooth  Mesh /

HomeKit

Zigbee  3.0 / RF4CE

6LoWPAN  / Thread

Bluetooth  LE 5.0 /

Bluetooth  Mesh /

HomeKit       

MCU

32bit,  up to 48MHz

32bit,  up to 48MHz

SRAM

64KB

32KB

Flash

512KB

512KB

Built-in  Clock

Embedded  32kHz / 24MHz

Embedded  32kHz / 32MHz

Tx

+10dBm

+7dBm

Rx

-96dBm@BLE  1Mbps

-99.5dBm@Zigbee  250kbps

-93dBm@BLE  2Mbps

-99dBm@BLE  500kbps

-101dBm@BLE  125kbps

-92dBm@BLE  1Mbps

-97dBm@Zigbee  250Kbps

-88dBm@2.4G  proprietary 2Mbps

Built-in  Power

LDO  & DCDC

LDO

Power  Supply

1.8V ~  3.6V

1.9V ~  3.6V

Power Consumption

5.3mA@Rx_fullchip

5.4mA@Tx  0dBm_fullchip

<1uA@sleep+SRAM

0.4uA@sleep

12mA@Rx_transceiver

15mA@Tx0dBm_transceiver

10uA@suspend(SRAM)

1.7uA@deepsleep(IO_Wakeup)

GPIOs

32 /  17

36 /  21

A rich  set of I/Os

DMIC

AMIC

I2S

Stereo  Audio

SPI

I2C

UART

USB

SW

7816  Protocol

DMIC

AMIC

Mono  Audio

SPI

I2C

UART

USB

SW

PWM

6

6

ADC

14

14

Package

QFN48  / QFN32

QFN48  / QFN32

Operating  Temperature

-40 ~  +125

-40 ~  +125

目前,泰凌微电子的Zigbee芯片已成功在若干重点客户实现量产


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